ASIC与CPU驱动封装行业大幅增长，瑞银上调CoWoS产能预测

随着云端AI芯片需求持续超出预期，先进封装行业正在迎来新一轮扩张。瑞银在最新报告中将2027年底全球CoWoS的产能预测从原来的26万片/月上调至27万片/月，相比2026年底的16万片/月预计增长约69%。这一变化主要受ASIC和CPU需求强劲上升的影响。瑞银认为在2028至2029年期间，这两类芯片仍将主要依赖CoWoS封装技术，而不太可能转向英特尔的EMIB-T或台积电的CoPoS等新兴技术。同时，封装尺寸的增大和异构集成技术的进步也将进一步消耗大量产能。

在经过对CoWoS行业的深入调研后，瑞银再次上调了行业的产能预测。预计到2027年，全球对CoWoS的需求将达到约263万片晶圆当量，几乎是2026年预估132.1万片的两倍。从需求结构来看，英伟达依然是最大的单一客户，预测2027年CoWoS晶圆需求可达129万片，尽管其市场份额将从60%降至49%。ASIC芯片的需求占比将从30%升至33%，AMD的市场份额也从10%上升至18%，主要受Venice服务器CPU的推动。尽管英特尔EMIB-T和台积电CoPoS预计会在2028至2029年投入市场，但当前显示出的需求强劲迫使2028年进一步扩大CoWoS产能。

在大型云计算公司和AI企业的努力下，定制芯片项目的落地进展超出预期。微软的Maia 300加速器芯片具有出色性能，其2027年出货量预计达到5万和35万颗，而OpenAI的Jalapeño芯片预计将从2026年的15万颗增至60至70万颗。Meta的MTIA目标出货量为45万颗，能见度相对较低。谷歌TPU和亚马逊Trainium则按计划推进，预计这两者2027年的出货量分别为900万和320万颗，较2026年的出货量有显著提升。 球友会

在CPU领域，AMD的Venice服务器CPU出货量的提升是预测上调的关键因素。瑞银将AMD 2027年的CoWoS需求预测上调11%，预计Venice CPU出货量为500万颗，超过之前的400万颗。而英伟达的AI GPU生产目标也从820万颗上修至880万颗，还增加了大约20万颗Rubin CPX的预测。Rubin Ultra有望因封装架构的相似性和HBM参数的调整从2027年中期起实现更高的生产速度。

此外，CoWoS供应链正在快速多元化。预计ASE的CoWoS产能将从2026年的2万片/月显著提高到2027年的7万片/月，增长幅度超出预期；而台积电和Amkor的产能预计分别为18万片/月和2万片/月。瑞银近期指出，台积电可能在维持与ASE合作的基础上，到2028年引入更多OSAT合作伙伴，以进一步扩展供应链。

整体来看，台积电的后端业务同样表现强劲，预计其先进封装销售在2026至2030年间将保持约50%的年复合增长率，尽管面临英特尔EMIB的竞争压力。具体来说，后端业务（包括先进封装）在台积电总营收中的占比预计从2026年的约12%提升至2027年的约16%。瑞银认为，先进封装产能的快速扩张和封装结构的复杂性将为关键设备供应商带来明显的市场机会。 球友会